党课：发展科技金融，推动实现高水平科技自立自强
中央金融工作会议提出：“做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融五篇大文章。”当今世界，科技创新已经成为提高综合国力的关键支撑，成为社会生产方式和生活方式变革进步的强大动力。我们要深入学习贯彻习近平总书记重要讲话和中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，做好科技金融这篇大文章，助力以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业。
一、提高政治站位，深刻认识发展科技金融的重要意义
科技创新离不开金融支持。从我国历史看，宋代诞生的世界上最早的纸币交子，对当时的技术创新和经济繁荣起到了推动作用；从世界范围看，现代商业银行、现代投资银行和现代创业投资的诞生，为几次科技革命和产业变革提供了重要支撑。新时代新征程，发展科技金融既是推动金融高质量发展、加快建设金融强国的重要内容，也是推动经济高质量发展、夯实全面建成社会主义现代化强国物质技术基础的迫切需要。
（一）发展科技金融有助于以科技现代化助力中国式现代化。习近平总书记指出：“中国式现代化关键在科技现代化。”当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科技创新成为国际战略博弈的主要战场。我国要建设世界科技强国，
能科技创新、推进金融高质量发展，加快建设金融强国的重要举措。深化金融供给侧结构性改革，以金融体系结构调整优化为重点，优化融资结构和金融机构体系、市场体系、产品体系，能够激发资本要素活力，为科技创新提供有力支持，同时还能为防范化解金融风险提供金融工具及制度安排，助力加快建设金融强国。
二、发展科技金融，推动实现科技自立自强
深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述，以科技创新全链条、全周期、全生态风险管理需求为牵引，从承保和投资两端，不断完善科技金融服务体系，加快实现“科技-产业-金融”良性循环。
（一）围绕科技创新全链条，服务以科技创新引领现代化产业体系建设，做深拉长产业链供应链金融。一是要关注“链长”企业。培育具有影响力的“链长”企业，是产业链延伸的关键。“链长”企业具有强大的资源配置能力和协同创新组织动力，往往能整合产业链上其他企业生产、供需等环节，带动产业链上下游、大中小企业协同发展。可以说，“链长”强，产业链就强。2022年，国务院国资委等十一部门共同印发《关于开展“携手行动”促进大中小企业融通创新（2022—2025年）的通知》，要求通过部门联动、上下推动、市场带动，促进大中小企业创新链、产业链、供应链、数据链、资金链、服务链、人才链全面融通，着力构建大中小企业相互依存、相互促进的企业发展生态，提升产业链现代化水平。2023年，国务院国资委向中央企业印发的《关于开展中央企业产业链融通发展共链行动的通知》提出，将聚焦中央企业的产业链间协作、中央企业与中小企业协同融合，重点在供需匹配、协作配套、创新合作、资源共享、产业赋能、产融结合、央地合作等7方面形成一批示范项目。2024年1月国家金融监督管理总局发布的《关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知》提出，围绕技术研发、科技成果转移转化、知识产权运用保护等重点领域，支持大型科技型企业发挥引领作用，营造有利于科技型中小微企业发展的良好金融环境。近年来，中央企业深入贯彻落实勇当现代产业链“链长”重要指示精神，形成了一系列融通创新典型案例。以中国商飞为例，中国商飞探索大飞机复合材料全产业链集聚发展模式，整合大飞机总装制造所需产业配套资源，依托大飞机创新谷等平台，汇聚国内外优质航空企业、上下游配套企业，促进技术落地，提高协同能力。在高端装备、新一代信息技术、新材料等领域产业链上，大中小企业项目共建、资源共享、风险共担、利益共融的模式日益形成，将有效提升我国产业链供应链韧性和安全水平。因此，聚焦产业链、供应链“链长”企业，以其为抓手了解产业链供应链运行情况和风险状况，以其为核心向上向下延伸至配套的科技中小微企业，能够更有效、更精准地提供“一链一策”差异化金融服务，以点带链助力筑牢产业基础。二是要关注重点产业布局。我国各地根据自然禀赋、生态资源等条件，因地制宜发展匹配产业，实施产业发展规划。比如，长三角地区贡献了全国1/4的工业增加值，集成电路产业规模占全国60%、生物医药和人工智能产业规模约占全国1/3、新能源汽车产量占全国约40%。其中，在集成电路领域，上海市着力打造“一体两翼”空间布局（注：“一体”为浦东新区，“两翼”分布南、北各一翼，包括松江经济技术开发区、青浦工业园区、嘉定区智能传感器产业园等），提升装备材料、芯片设计、制造、封装测试全产业链能级，加快培育国际一流、技术先进、产业链完整、配套完备的集成电路产业体系。2021年，上海市集成电路产业实现销售收入2579亿元，贡献了全国集成电路超过四分之一的销售额；2022年，上海集成电路产业销售额已超过3000亿元，在全国市场占比中超过25%；预计2025年销售额将超过5000亿元。目前，上海市集成电路相关上市企业共有29家，其中，集成电路设计相关企业24家，半导体设备相关企业3家，集成电路封测相关企业2家。通过我们的探索，可以围绕集成电路产业全景和空间布局，进一步扩大全产业链金融覆盖和中小保额企业风险保障，在推动集成电路高质量自主化发展方面发挥更大作用。
（二）围绕科技创新全周期，打造一体化接力式保险服务，提供“可成长”的风险保障方案。2023年6月，李强总理主持召开国务院常务会议，审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案》，要求引导金融机构根据不同发展阶段的科技型企业的不同需求，进一步优化产品、市场和服务体系，为科技型企业提供全生命周期的多元化接力式金融服务；把支持初创期科技型企业作为重中之重，加快形成以股权投资为主、“股贷债保”联动的金融服务支撑体系。2024年1月，国家金融监督管理总局发布的《关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知》，进一步对健全适应科技型企业梯度培育的金融体系提出具体要求，明确要支持初创期科技型企业成长壮大，丰富成长期科技型企业融资模式，提升成熟期科技型企业金融服务适配性。下一步，我们要重点根据初创期、成长期、成熟期等不同发展阶段科技型企业的需求，针对性提供企业全生命周期的多元化金融服务，陪伴企业从小到大，激发企业生命力和创新活力。一是要加大险资运用广度和深度。投资板块前期已积极开展相关工作，下一步要积极发挥险资长期稳定优势，在风险可控前提下，探索投资科技型企业和面向科技型企业的创业投资基金、股权投资基金、创业投资机构相关债务融资工具和公司债券等，在“股贷债保”、“贷款+外部直投”等联动模式中发挥更大作用，推动更多资金投早、投小、投科技。二是要完善融资增信与风险分担机制。央行发布的《2023年金融机构贷款投向统计报告》显示，2023年末，获得贷款支持的科技型中小企业21.2万家，获贷率47%，比上年末提高2.1个百分点；但相较于我国242万亿元的本外币贷款余额，高新技术企业、科技型中小企业本外币贷款余额占比仅为6.6%。我们要加强与政府、银行机构、融资担保机构等合作，创新“政银保”“银保”模式，进一步助力扩大科技型企业融资规模和融资便利，提高获贷率，化解科技型企业融资之忧。三是要提高全生命周期风险保障水平。加大科技型企业创业责任保险等产品开发推广，有效满足初创期科技型企业风险保障需求；发展科技成果转化费用损失保险等险种，优化“三首”保险运行机制，为成长期科技型企业科技成果转移转化提供有效风险保障；主动对接成熟期科技型企业风险保障和风险管理需求，通过共保体、大型商业保险和统括保单等形式，提供综合性保险解决方案；拓展科技项目研发费用损失保险、研发中断保险，健全知识产权被侵权损失保险、侵权责任保险等保险服务，有效分散企业研发风险，助力不同阶段科技型企业加大研发投入。
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